本发明是一种非接触式瞬态焊接温度场测量方法，包括以下步骤：(1)使用红外热像仪测量焊接过程，采集焊接图像和数据；(2)利用测量数据建立局部焊接温度场数学模型；(3)建立焊接温度回归方程并校正；(4)利用焊接温度回归方程对无法测量焊接温度进行预测并验证；(5)把预测与验证过的数据代入步骤2建立的局部焊接温度场数学模型，获得整体焊接温度场数学模型。本发明利用数值模拟方法能有效消除弧光等对焊接温度场测量的影响，可较准确的预测并模拟瞬态焊接温度场的实际温度场。