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一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法(CN201410286766.0)
发布日期:2019-12-05  申请人:济南大学  浏览次数:
一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法,本发明涉及一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液的配制方法及该无氰亚铜电镀铜溶液的稳定化方法。本发明是要解决电镀铜技术的无氰化问题以及目前无氰镀铜技术中采用二价铜导致的高耗能问题。一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液含有一价铜化合物、硫羰基络合剂、稳定剂、缓冲剂、惰性电解质、辅助络合剂、光亮剂以及表面活性剂等组分,并通过补充稳定剂、选择特殊阳极以及采用机械搅拌实现镀液的稳定化操作。本发明的一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液对于高耗能的电镀铜产业不仅降低了企业的负担,而且有利于社会发展的可持续化和生产过程的资源能源节约化。

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