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发明专利

一种高比表面积藕状多孔碳材料的制备方法

发布日期:2019-12-05 来源:2092.0   点击:
本发明涉及一种具有高比表面积的藕状分级多孔碳材料及其制备方法。该方法是以具有微米‑纳米分级多孔结构的超交联聚二乙烯基苯为前驱体,以氢氧化钾为活化剂,在氮气保护下高温活化得到的。本发明原料易得,制备过程简便可靠,制得的多孔碳材料的孔径范围主要分布在0.3~50 nm与10~100μm之间,呈现出显著的分级多孔结构,而表面积可同时达到1214.9 m2·g‑1,可同时兼备高的吸附容量和快的吸附速率,在气体存储、电池材料和污染物的富集与去除等众多方面具有广泛的应用前景。

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