一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法

本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯(镀银)，1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。