本发明涉及计算机仿真技术领域，公开了一种判断DEFORM‑3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法；针对DEFORM在三维车削模拟仿真条件下，无法测量切削表面晶粒细化层厚度这一不足，利用DEFORM软件可以测量材料晶粒度的功能与C语言判断程序相结合，对切削表面晶粒细化层厚度进行测量，该方法包括：切削模型的建立及前处理；切削模型的仿真；测量基体原始晶粒尺寸；对切削表面由表及里进行打点；使用C语言判断程序；获得切削表面晶粒细化层变化分界点值；把获得的点值连接、测量等主要步骤。采用本发明的方法后，可较准确的获得切削表面晶粒细化层厚度，且该方法操作相对简单，具有较好的可操作性。
