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发明专利

一种多级孔结构的Cu/Cu2O/CuO三维复合材料制备方法

发布日期:2019-12-05 来源:4911.0   点击:
本发明公开了一种三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料制备方法,特别涉及一种具有多级孔结构的复合材料制备方法,主要解决现有多孔材料制备方法较复杂,制备的多孔材料孔结构较单一和维度低的问题。以Al?Cu?Sn难混溶系合金为前驱体,在NaOH溶液中自由腐蚀,脱合金得到三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料,所述三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料具有典型的双连续韧带孔结构和多级孔结构,其中介孔尺寸为5~50?nm,大孔尺寸为65~500?nm和2~65?μm。本发明的特点在于选用难混溶系合金前驱体,其原子百分比组成为:锡(Sn)为0.5~25?at.%,铜(Cu)为22.5~45?at.%,其余为铝(Al)及总量不大于0.5?%的不可避免的杂质;制得的多孔材料具有超高的比表面积和孔容,较高的比电容;制备方法简单可行,重复性好,适用于批量化生产。

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